エコアミドのFAQ

原因と対策1
金型温度が低過ぎるので、金型温調機で金型温度を上げる。

原因と対策2
樹脂射出速度が遅過ぎて、充填途中で固化が進み、金型転写できない。射出速度と射出圧力を上げて、短時間での樹脂充填とする。

原因と対策3
キャビテイー内の樹脂充填パターンが、狭い部分から、急激に広い空間に変化してしまう為、急激に樹脂の温度が低下してしまう。　ゲートの位置を変えるか、製品設計を改良する。

原因と対策4
射出成形機のシリンダー温度設定が、極端に低過ぎて、樹脂の溶融が不十分、若しくは、溶融していても、溶融粘度が高過ぎて、金型転写も行えない。　ガラス繊維強化6ナイロン、6/66ナイロンの場合、標準的なシリンダー設定温度は270℃、66ナイロンの場合は280℃を目安として下さい。

原因と対策1
ウェルド部分は、ウェルドが無い部分に比べると、どうしても強度が低下する傾向が有ります。　先ず、最大応力が発生する部分に、ウェルドが来ない様な、製品設計と金型設計、ゲート位置を推奨します。　更に、ウェルド部分の面積を大きくとる事により、強いウェルド形成を避ける設計上の配慮が求められます。　具体的には、肉厚を上げるとか、意図的にウェルドラインに沿ってリブを追加することで、極端なウェルド部の強度低下を防止できます。

原因と対策2
最終充填部に近い場所で発生するウェルドでは、既に樹脂の固化が始まり、十分な溶着が出来なくなる場合が、考えられます。　この樹脂の溶着を改善させるには、

1. 高速、高圧射出で、短時間に最終充填部まで、樹脂を充填してしまう。
2. 金型温度を上げて、樹脂の冷えて固まるのを遅らせる。
3. 溶融樹脂温度が低すぎて、すぐに冷えて固まってしまうのを防ぐ為に、高めの温度設定にする。

原因と対策1

• 充填不足で、中にボイド（ス）が有る。　ガラス繊維強化タイプの場合、ガラス繊維の周りに、細かい気泡状のマイクロボイドと呼ばれるボイドが発生する為、肉眼での判断を難しくしている。対策としては、十分な保圧時間と保圧設定で成形する。　その際、ゲートが細過ぎると、保圧を掛けても、先にゲートが固化閉塞してしまい、無意味となる。
• ゲート径は、成形品肉厚の５０％ととし、保圧時間は、肉厚1ｍｍ当たり、5秒を目安に設定する。 改善の効果確認は、強度チェックと成形品ショット重量で管理できる。